产品信息 Products

键合线 Bonding Wire

除在铜线拉伸工艺中培育的超细线技术及合金化技术外,还可实现金线、银线、铜线等所有品种的线缆。
可根据用途进行定制。
  • ※ 取得ISO9001:JQA-0680 /取得ISO14001:JQA-EM0606
  • ※ 本公司的键合线产品,经和供应商核实,未含有冲突矿产( 被视为刚果民主共和国及周围国家的武装势力资金来源的钽〈Ta〉、钨〈W〉、锡〈Sn〉、金〈Au〉)之后生产的。

Cu 键合线

  • 可替代金的廉价键合线
    针对复杂、高度化用途及海外市场,在20多年的生产过程内不断向铜线技术进行挑战。
    近年来,由于金价暴涨,作为廉价材料以海外市场作为中心正式进行推广普及。
    从分立器件的少引脚系列到多引脚系列的IC的应用, 铜线的用途越来越广。

Ag 键合线

  • 利用银独有特性制造的键合线
    近年来,银键合线在IC及LED领域的市场急剧扩大。
    在LED用途中可大幅度提高亮度,今后其应用会越来越多。

Pd-Cu 键合线

  • 兼具金及铜优势的新产品
    通过对铜线进行镀钯处理,实现了比金更廉价,与铜线相比生产管理范围更广的新产品。
    在生产成本方面可能会略有难度,期待今后通过技术革新加以解决。

Au 键合线

  • 通过发挥极细化技术来应对高涨的金价。
    拥有30年生产历史的半导体用金线。
    彻底实行产销一体化的快速反应机制与细致的技术应对,国内大型半导体生产商普遍使用,并将其搭载于大量电子部件中。

Au 植球金线

  • 在覆晶技术中发挥作用
    利用金键合线工艺中培育的丰富经验及技术进行开发的产品。
    在日益扩大的覆晶技术用途中也能够形成稳定的凸块。