TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.

事业介绍

超极细线事业

随着半导体、电子机器的微细化、高精细化,
拓自达提供卓越的拉丝技术。
根据时代的要求,
生产构成半导体的重要构件。

键合线是构成半导体封装的重要构件之一。拓自达电线运用多年在电线领域积累的铜拉丝技术,提供具有优秀性价比,并在近年来逐渐成为主流的铜、金、银键合线。同时,为电子行业的发展做出贡献,致力于创造出划时代的新产品。

图片照片

产品信息键合线

加上在铜拉丝方面所积累的超极细线技术和合金化技术,开发出了金线、银线、铜线等所有品种的线。可根据用途进行个性化定制。

  • * 取得ISO9001:JQA-0680 / 取得ISO14001:JQA-EM0606
  • * 本公司的键合线产品,是向供应商确认其不包含刚果民主共和国以及周边国家武装势力资金来源的冲突矿产(钽〈Ta〉、钨〈W〉、锡〈Sn〉、金〈Au〉)后进行生产的。
产品图片
Au键合线、Au植球线
发挥极细化技术,对抗金价上涨

拥有30年生产技术的半导体用金线。
彻底实施产销一体的快速应对机制和极细化技术支持,深受国内大型半导体生产商青睐,被使用于许多电子部件中。

Ag键合线
发挥银独有特性的键合线

近年来,随着IC以及LED用途扩展,银键合线的市场急速扩大。其用于LED从而提高了辉度,今后银键合线的应用也越来越值得期待。

Cu键合线
代替金的低价格键合线

近年来,随着金价格暴涨,铜键合线以海外为中心,作为低价材料已得到广泛普及。拓自达仍不断挑战开发可应用于更复杂且难度更高的用途的铜键合线。从小引脚离散元件到多引脚IC,以车载用途为主,拓自达的铜键合线应用非常广泛。

Pd-Cu键合线
兼具金和铜优点的全新升级

在铜线上镀钯,比金线价格低,且比铜线生产管理范围更广的新升级。

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