功能性材料事业
产品信息
自由接地膜
导电粘接膜
导电粘接膜
非导电粘接膜
黑色增强膜
粘合膜
自由接地膜
屏蔽膜用 自由接地膜 FGF-500
- 屏蔽膜上的任意处可确保接地
- 电路板配线密度可以更高
- 接地部分可多层化(总厚12μm)
- UL注册内容
-
UL94 V-0(与Kapton50H组合)
*Kapton®是美国杜邦公司的注册商标
- 环境适应性
-
UL94 燃烧等级 V-0 符合的环境管制 无卤、RoHS指令、无铅回流焊对应

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屏蔽膜用 小面积对应型 自由接地膜 FGF-800
- 屏蔽膜上的任意之处可确保接地
- 实现稳定的连接电阻值和小面积化
- UL注册内容
-
UL94 V-0(与Kapton50H组合)
*Kapton®是美国杜邦公司的注册商标
- 环境适应性
-
UL94 燃烧等级 V-0 符合的环境管制 无卤、RoHS指令、无铅回流焊对应

粘接膜
FPC用 热硬化型导电粘接膜 CBF-300/-W6
- 实现优越的高导电性(接地强化)
- 拥有优越的宽频屏蔽特性
- 实现与各种材料的优越贴紧性
- 环境适应性
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符合的环境管制 无卤、RoHS指令、无铅回流焊对应

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屏蔽膜用 自由接地粘接膜 FGBF-700
- 全面屏蔽实现高屏蔽性能
- 覆盖膜无开口从而可进行高密度配线
- FPC平滑化带来优越的安装性
- UL注册内容
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UL94 V-0(与Kapton50H组合)
*Kapton®是美国杜邦公司的注册商标
- 环境适应性
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UL94 燃烧等级 V-0 符合的环境管制 无卤、RoHS指令、无铅回流焊对应

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非导电粘接膜 非导电粘合剂 NCBF-100-D8/D25
- 业界最薄粘接膜(D8)
- 与各种材料的紧贴性优越
- 对应各种环境(无卤)
- 环境适应性
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符合的环境管制 无卤、RoHS指令

增强膜
FPC用黑色增强膜 Supportive Stiffener ST-100B
- 实现总厚8μm薄型化
- 为外观颜色黑色磨砂的改进做出贡献
- OSP处理对应
- 环境适应性
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符合的环境管制 无卤、RoHS指令、无铅回流焊对应

粘合膜
铜箔芯粘合膜 SF-CA55
- 实现总厚28μm薄型化
- 具有优越的遮光性能(黑色磨砂)
- 实现与各种材料的优越贴紧性
- 环境适应性
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符合的环境管制 无卤、RoHS指令

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- 产品目录
铜箔芯双面粘合膜 CPSA-600
- 实现总厚38μm薄型化
- 铜箔芯实现稳定的电气特性
- 实现与各种材料的优越贴紧性
- 环境适应性
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符合的环境管制 无卤、RoHS指令

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回流用保护带 RPT-150
- 拥有优越耐热性
- 减轻被粘物体的污染
- 可在保护带任意位置切割
- 环境适应性
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符合的环境管制 无卤、RoHS指令、无铅回流焊对应

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