产品信息 Products

  • 体积电阻率(1.0×10-4Ω・cm)
    无气泡
    优越的表面平坦性
    覆盖电镀的可靠性优越
    产品综合样本

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  • 热传导性优越
    无气泡
    优越的表面平坦性
    具备与所镀表铜可靠的接合性
    产品综合样本

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  • 比银膏性价比更高
    比银膏导电性更好
    耐离子迁移性优越
    可应对4层电路板
    产品综合样本

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  • 导电性优越(1.0×10-4Ω・cm)
    耐离子迁移性比银膏更好
    性价比优越
    产品综合样本